据报道，小米正准备在中国推出小米 MIX 5 旗舰手机。同时，据说其子品牌红米也在开发红米K50S Pro(或红米K50 Ultra)。这两款设备最近都在 3C 认证平台上被发现。现在，MIX Fold 2(型号 22061218C)和 K50S Pro(型号 22081212C)已经出现在 TENAA 认证数据库中，揭示了它们的一些关键规格。

小米 MIX Fold 2 的 TENAA 列表显示该设备将有两种变体，例如 12 GB RAM + 512 GB 存储和 12 GB RAM + 1 TB 存储。这将是该品牌的另一款 Snapdragon 8 Plus Gen 1 供电设备。

该设备的3C认证显示它将支持67W快速充电。该设备的其他规格处于保密状态。

Redmi K50S Pro 的 TENAA 列表显示它将有两种配置，8 GB RAM + 128 GB 存储和 12 GB RAM + 256 GB 存储。通过其 3C 认证可知，它可能会支持 120W 快速充电。

报告显示，Redmi K50S Pro 将配备 120Hz OLED 显示屏，提供全高清 + 分辨率。它将由Snapdragon 8+ Gen 1芯片组提供动力。有传言称它将成为该公司首款配备200 兆像素主摄像头的智能手机。它可能会配备 5,000mAh 电池，支持 120W 快速充电。

Redmi K50S Pro 有望在全球市场更名为小米 12T Pro。有传言称，该公司还将在中国推出搭载天玑 8100 芯片的 Redmi K50S。K50S 很可能在其他市场被重新贴上小米 12T 的标签。K50S 系列预计将于 8 月在中国推出。