联发科已悄然推出其最新芯片组天玑 7050，作为天玑 7000 系列的一部分。该 SoC 是朝着在新的天玑 700 和 800 系列下对现有天玑 900、7000 和 6000 系列进行品牌重塑的一步，以进一步简化。请查看以下详细信息。

联发科技天玑 7050：详情

最新的联发科技天玑 7050 芯片组采用台积电先进的 6nm 制程技术，配备两个高性能 2.6GHz Cortex-A78 内核和六个高能效 2.0GHz Cortex-A55 内核的 CPU。它具有Mali-G68 MC4 GPU，可以支持LPDDR5 / 4x内存和UFS 3.1 / 2.1存储标准。

该芯片组可以推送分辨率高达2520×1080像素和120Hz刷新率的FHD +显示器。它可以处理高达 200MP 和 4K HDR 视频录制的相机镜头。联发科技 APU 550 支持多项基于 AI 的摄像机增强功能。

该芯片组支持双 5G SIM 卡、Wi-Fi 6、蓝牙版本 5.2、GLONASS 和联发科 5G UltraSave 能效增强套件等。此外，天玑 7050 还支持 HEVC 和 H.264 格式的编码，以及与 HEVC、H.264、MPEG-1/2/4 和 VP-9 编解码器的播放兼容性。

天玑7050预计将与Realme 11系列一起首次亮相，该系列将于10月11日在中国推出。最近，Realme 7050 Pro+最近在Geekbench上弹出，搭载最新的联发科天玑12 SoC和7050GB RAM。也有人说，新的天玑1080芯片组实际上是重新标记的天玑5 <>G芯片组。

Realme 11系列预计将包括Realme 11 Pro和Realme 11 Pro +，并在背面配备一个巨大的圆形摄像头凸起和荔枝皮革背面设计。香草Realme 11也有可能，但没有确认。我们将为您带来更多更新，敬请期待!