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高通即将推出的骁龙898测试显示性能提升20%

来源:互联网2021-08-15 10:45:12

高通公司的骁龙 888 运行时非常热,在某些情况下在某些手机上甚至会很热。另一方面,骁龙 865/865+/870 系列没有这个问题。如果您期望高通的下一代顶级芯片组比 888 更酷,那么您可能会大吃一惊。

据国外传闻,使用三星 4nm 光刻技术的样品的首次测试表明,即将推出的芯片的性能提高了 20%,该芯片的型号为 SM8450,可能标记为骁龙 895 或 898……或者谁知道还有什么。为了理智起见,我们将其命名为 895,但不要认为这意味着我们确定这就是它最终会被命名的内容。

虽然这种性能改进(据说与 888 或 888+ 相比)显然是一个受欢迎的发展,但这个硬币有另一面,那就是新芯片也很热。不幸的是,我们没有更多细节,无论如何,这是早期样品测试,因此从现在到 11 月/12 月预计首批芯片将交付给客户,情况可能会显着改善。

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