在计算机处理器方面，高通落后于苹果，因为苹果硅的表现一直优于骁龙驱动的Windows机器。

现在，代码侦探和情报员Kuba Wojciechowski发布了新的高通“桌面”芯片的第一个明显细节，据称将于2024年到货。根据Wojciechowski的说法，该处理器代号为Hamoa，最多可有12个CPU内核。更具体地说，他声称它可以有八个性能核心和四个效率核心。

提示者补充说，这个所谓的处理器将拥有基于Nuvia的Phoenix CPU的内部内核，与Apple的M1芯片相似的内存和缓存配置，以及“非常有前途”的性能。

值得一提的是，Nuvia此前声称Phoenix CPU比Ryzen 4700U Zen 2处理器提供更好的单核Geekbench分数，同时还消耗更少的功率。它显然也提供了比Apple A13等产品更好的性能。不言而喻，从那时起，竞争对手都提供了更新的处理器，但凤凰城肯定指出了高通的CPU升级。查看下面的公司幻灯片，该幻灯片于 2020 年发布。

Wojciechowski还断言Hamoa将支持独立的GPU，大概允许PC制造商将自己的显卡添加到设置中。这将是对当前Snapdragon PC芯片的改变，后者提供集成的Adreno图形。

否则，泄密者还声称即将推出的骁龙8 Gen 2将采用1+4+3 CPU核心设计，由一个Cortex-X3内核、四个Cortex-A715内核和四个Cortex-A510内核组成。这与今年早些时候微博泄密者的说法不同，他声称我们将看到两个Cortex-A715内核被两个Cortex-A710内核取代。因此，我们只需要等待下周处理器的发布，就可以了解我们得到了什么。