自从苹果开始在其Mac设备上使用自己的苹果硅芯片以来，已经有几年了，到目前为止，该公司已经在市场上推出了M1和M2系列芯片。

现在，这家总部位于库比蒂诺的技术巨头正在开发第三代苹果硅芯片，根据最新报道，苹果M3 Pro芯片组可能配备12个CPU内核。

根据Mark Gurman在Power On时事通讯中的报道，App Store开发人员日志显示该芯片在带有macOS 14操作系统的未宣布的MacBook Pro笔记本电脑上运行。他进一步补充说，该芯片组可能是M3 Pro的基本版本，预计将于明年正式发布。

如果报道可信，那么苹果M3系列芯片将使用台积公司的3nm节点工艺制造。对于12核，远高于M8 Pro的1核CPU，报告表明该公司正在高性能核心和高效核心之间平均分配它们。

在我们看到M3 Pro之前，将有几个设备由标准M3芯片组提供支持。这意味着苹果很可能会在今年年底或明年初推出M3驱动的Mac设备，随后是几款运行M3 Pro芯片的设备。