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小米推出搭载联发科技天玑3 Ultra芯片组的新款CIVI 8200智能手机

来源:互联网2023-05-27 21:00:59
导读 继去年的CIVI 2智能手机取得成功之后,小米现在在国内市场推出了全新的CIVI 3智能手机,该智能手机不仅具有新颖的设计,而且还具有更好的...

继去年的CIVI 2智能手机取得成功之后,小米现在在国内市场推出了全新的CIVI 3智能手机,该智能手机不仅具有新颖的设计,而且还具有更好的硬件,包括功能更强大的芯片组。

新款小米 CIVI 3 围绕华丽的双曲线显示屏构建,对角线尺寸约为 6.55 英寸。它基于AMOLED面板,提供清晰的FHD +屏幕分辨率,顶部具有超平滑的120Hz刷新率以及HDR10 +支持,可提供真正身临其境的观看体验。

另一方面,CIVI 3具有重新设计的圆形相机外壳,其中有三台相机,由50万像素主摄像头以及8万像素超广角摄像头和2万像素微距单元领导,用于特写摄影。

然而,成像部门的主要卖点在于前置摄像头,其中包括一对32万像素的摄像头,由于增加了超广角摄像头,这些摄像头能够处理自拍和集体自拍。

在引擎盖下,小米CIVI 2由八核联发科天玑8200 Ultra芯片组提供支持,该芯片组将与高达16GB RAM和1TB内置存储配对。同样,它还将配备可观的4,500mAh电池,该电池支持67W快速有线充电。

有兴趣的人可以从四种不同的配色中选择手机,例如灰色,绿色,金色和紫色。小米CIVI 3的起价为2GB + 499GB装饰的353,12元(256美元),具有2GB + 999TB配置的顶级型号的起价为434,16元(1美元)。

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