英特尔在HotChips上进一步详细介绍了下一代LunarLake

英特尔在HotChips上进一步详细介绍了其下一代产品线，例如LunarLake“客户端”CPU、Xeon6“数据中心”CPU和Gaudi3“AI”加速器。

英特尔在HotChips上演讲并演示下一代：LunarLake、Xeon6、Gaudi3面向人工智能时代

新闻稿：英特尔在HotChips2024上展示了其技术的深度和广度，展示了从数据中心、云和网络到边缘和PC等AI用例的进步，同时涵盖了业界最先进和首款用于高速AI数据处理的全集成光学计算互连(OCI)组。该公司还公布了有关英特尔至强6SoC(代号GraniteRapids-D)的新细节，该计划于2025年上半年推出。

英特尔展示的内容：在HotChips2024上，英特尔发表了四篇技术论文，重点介绍了英特尔至强6SoC、LunarLake客户端处理器、英特尔Gaudi3AI加速器和OCI组。

为边缘而生：下一代英特尔至强6SoC英特尔院士、网络和边缘硅片架构师PraveenMosur公布了有关英特尔至强6片上系统(SoC)设计的新细节，以及它如何解决特定于边缘的用例挑战，例如不可靠的网络连接以及有限的空间和功率。

基于从全球超过90,0001个边缘部署中获得的知识，该SoC将成为该公司迄今为止最优化的边缘处理器。借助使用单一系统架构和集成AI加速从边缘设备扩展到边缘节点的能力，企业可以更轻松、高效且保密地管理从数据采集到推理的整个AI工作流程，从而帮助改善决策制定、提高自动化水平并为客户提供价值。

英特尔在HotChips2上进一步详细介绍了下一代LunarLake、Xeon6和Gaudi3

英特尔至强6SoC将英特尔至强6处理器的计算组与基于英特尔4工艺技术构建的边缘优化I/O组相结合。与之前的技术相比，这使SoC在性能、能效和晶体管密度方面实现了显著提升。其他功能包括：

最多32条通道PCIExpress(PCIe)5.0。

最多16条通道ComputeExpressLink(CXL)2.0。

2x100G以太网。

兼容BGA封装中的四个和八个内存通道。

Edge特定的增强功能，包括扩展的工作温度范围和工业级可靠性，使其成为高性能坚固设备的理想选择。

英特尔至强6SoC还包括旨在提高边缘和网络工作负载性能和效率的功能，包括新媒体加速，以增强实时OTT、VOD和广播媒体的视频转码和分析;英特尔高级矢量扩展和英特尔高级矩阵扩展，以提高推理性能;英特尔QuickAssist技术，可实现更高效的网络和存储性能;英特尔vRANBoost，可降低虚拟化RAN的功耗;并支持英特尔TiberEdge平台，使用户能够以类似云的简便性在标准硬件上构建、部署、运行、管理和扩展边缘和AI解决方案。

LunarLake：为下一代AIPC提供动力

首席客户端CPUSoC架构师ArikGihon讨论了LunarLake客户端处理器，以及它如何设计为x86能效树立新标杆，同时提供领先的核心、图形和客户端AI性能。与上一代产品相比，新的性能核心(P核心)和高效核心(E核心)可提供惊人的性能，而系统级功耗最高可降低40%。

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