台积电发布2nm工艺更新有望于2025年实现量产

台积电发布了其2nm工艺的最新消息，称该节点有望在2025年问世，且已成功实现其成品率目标。

半导体巨头台积电公布其基于GAA的2nm工艺节点的出色良率，预计将被苹果等公司大规模采用

台积电的2nm工艺节点技术被认为是下一个半导体奇迹，因为它将带来巨大的性能提升。苹果和英特尔等公司已经将目光投向了台积电的2nm，希望将其整合到自己的主流产品中。台积电在2024年研讨会上澄清了2nm工艺的发展情况，声称该节点正在按照既定的时间表进行，获得的良率令人满意，可供大规模采用。

台积电透露，其N2工艺计划正在按计划推进，下一步是N2P开发，这表明2nm产品线正在蓬勃发展。在良品率方面，该公司透露，其用于2nm工艺的GAA(Gate-All-Around)技术已成功实现目标性能的90%，相关的256MbSRAM器件良品率已达到80%，这对于该工艺的采用来说意义重大，因为这家巨头已成功将平均良品率保持在设定的行业门槛以下。

详细介绍2nm工艺，据说苹果被视为该公司节点的大客户，因为就在最近，这家库比蒂诺巨头的首席运营官杰夫·威廉姆斯(JeffWilliams)访问了以确保供应。据报道，该标准将首次出现在苹果用于Mac和未来iPad机型的M5上，以及据说将与iPhone17机型一起亮相的A19pro。除此之外，英特尔已表示有意将该工艺与其未来的NovaLakeCPU系列相结合，因此总体而言，台积电的2nm工艺有望得到大规模采用。

好吧，看起来台积电这次也成功凭借其N2产品线取得了优势，因为三星等竞争对手仍然没有提供各自2nm产品的更新，但现在我们还需要拭目以待。

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