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  • 四层3D晶圆堆叠技术实现未来芯片

    真正的下一代 3D 芯片堆叠可能指日可待,因为来自微电子研究所 (IME) 的研究刚刚实现了一项技术突破,最多可以堆叠四个半导体层。与传
    2021-08-05 16:53:49