HBM制造商良率低下难以通过NVIDIA资格测试

NVIDIA的资格测试似乎让HBM制造商遇到了困难，因为与传统内存产品相比，良率明显较低。良率问题很常见，主要与半导体晶圆有关，以单个硅晶圆生产的半导体的数量来衡量。将良率维持在最佳水平一直是台积电和三星代工等公司面临的一个巨大问题和任务，但这个问题似乎也蔓延到了HBM行业。

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韩国著名媒体DealSite的报道显示，美光和SK海力士等厂商在NVIDIA下一代AIGPU资格测试的竞争中正面对决，而且似乎差距不大。收益率是他们的阻碍。

在HBM领域，良率主要与堆叠架构的复杂性相关，该架构涉及多个存储层和用于层间连接的复杂硅通孔(TSV)。这种复杂性增加了制造过程中出现缺陷的机会，与更简单的内存设计相比，可能会降低成品率。正如DealSite重申的那样，如果其中一颗HBM被证明有缺陷，则整个堆栈都会被丢弃，这表明制造过程有多么复杂。

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消息人士称，目前HBM内存的整体良率在65%左右，如果厂商开始提高这个数字，产量将会下降，所以真正的竞争在于如何找到这两个问题的解决方案。然而，美光和SKHynix似乎在这场竞争中处于领先地位，据报道，美光已开始为NVIDIA的H200AIGPU生产HBM3E，因为它已经通过了TeamGreen设定的认证阶段。

现在，虽然目前对于HBM制造商来说，收益率还不是一个大问题，但从长远来看，这可能是一个大问题，因为随着时间的推移，我们将看到需求的增长，最终促使需要更高的产量。

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