Infinix将其3D蒸汽云室液体冷却技术吹捧为未来智能手机的改进解决方案

智能手机OEM目前正卷入一场争夺市场上最大和最好的均热板(VC)的战斗，作为其最新设备热管理的重要组成部分。现在，据称Infinix在这方面走得更远，将其最新的VC制作成3D三维模型，与之前的产品相比，它可能提供更多的表面积和散热。

蒸汽室几年前就已经是移动的了，随着智能手机日益强大的处理器对这一代人的热管理要求越来越高，它被引入智能手机。

它们是对这种形状因素的某种直观的补充，通常由薄的三明治材料(通常是铜甚至钢)组成，其中含有微小的水滴，在受热的情况下会蒸发，迁移到较冷的位置，再次凝结并重复必要时循环。

这个理由对智能手机来说非常有效。(当然，作为一个完整系统的一部分，不可避免地包含旨在防止过热的流行层)另一方面，它们也有其局限性，其中最主要的是目前多个OEM正在最大化的表面积.

据报道，Infinix已通过开发3D蒸汽云室(或3DVCC)液体冷却技术解决了这个问题，这是一种新的VC，具有似乎与所讨论的SoC相对应的凸起印象。

这个大的浅凹坑不仅可以再次增加VC可用的表面积，还可以使其外部在物理上更接近所述处理器，从而明显增加热导率并降低该区域的热阻。

Infinix还声称，它的新突破还通过选择新的和优化的合金，使用“先进的焊接技术”组合在一起，提高了一般VC的性能。

总而言之，与上一代VC相比，支持3DVCC以减少12.5%的延迟来消散，并将整体温度额外降低3°C。Infinix尚未推出采用这项新技术的智能手机，尽管即将推出的180WThunderCharge旗舰产品与任何一款产品一样出色。

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